Metallische Bauteile sollen künftig Fertigungsdaten und Bauteilbelastungen speichern und drahtlos an ihre Umgebung übermitteln. Daran arbeiten Wissenschaftler des Instituts für Transport- und Automatisierungstechnik (ITA) und des Instituts für Hochfrequenztechnik und Funksysteme (HFT) der Leibniz Universität Hannover.
Im Sonderforschungsbereich 653 haben die Forscher ein Kommunikationsmodul mit integrierter Sensorik entwickelt. Die Abmessungen betragen nur 13 mm x 13 mm x 4 mm (siehe Bild 3). Das Modul besteht aus einem Ultra-Low-Power-Mikrocontroller, Antenne und Solarzelle. Das Gehäuse ist als dreidimensionaler Schaltungsträger (3D-MID) ausgeführt und fungiert gleichzeitig als Träger der Digitalschaltung. Die Datenübertragung erfolgt per Funk, die Energieversorgung batterielos über Solarzellen.
Das Kommunikationsmodul lässt sich künftig zur Prozessüberwachung nutzen – etwa, um Fehler frühzeitig zu erkennen. In einem Transferprojekt entwickeln die Forscher das Modul derzeit für die Industrieanwendung weiter.
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